工信部发文 加强高端光电芯片和器件研发6月10日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。点评：AI算力扩容，正持续带动高速光模块需求维持高景气。随着全球大模型参数迭代和万卡级AI训练集群的建设，数据中心全面进入“光连接”时代。为打破传统电交换带来的带宽墙、功耗墙等瓶颈，“电改光”成为必然趋势。这直接催生了对800G、1.6T等高速光模块的指数级需求，使其成为算力网络的核心枢纽。6G通感算智融合及空天地海一体化网络的构建，将倒逼光通信架构重构。2026年正值6G试验网建设和设备量产的黄金期，星间激光通信等创新技术将为光模块打开全新的应用场景与市场空间。◆《意见》提出，构建“枢纽—区域—边缘”三级节点协同的算力设施体系，加快算力大通道建设，支撑人工智能和信息通信融合创新；加强移动通信空口智能化、天基计算网络、智能体互联网等一批关键核心技术攻关；围绕原材料、电子信息、装备制造等行业“智改数转网联”需求，建设新型工业网络，加快工业互联网应用普及等。