小米玄戒O3性能曝光！但是更大的挑战在后面~

台积电N3P工艺，也是3nm节点的天花板了，为FinFET画上圆满句点。对小米而言，有了N3E的完美实践，IC设计团队打赢N3P战役并不难。

因为基本上都是在同一套EDA工具链和设计规则框架内，做优化升级，包括一些涉及的IP模块都不陌生，设计OK、工艺OK、yield指标必然惊艳、芯片体质也会nice，PPA指标当然会（相对）更好看……

普通消费者只要知道性能绝对不会拖后腿就可以了，其实已经不需要通过跑安兔兔来证明，当然，跑分比较醒目（Duang！400万+），利于营销，发布会PPT、Keynote上或许还会提及，并且还涉及到与高通骁龙旗舰SoC的对标~（李姐万岁

我就希望：这代搭载O3的终端产品，能多卖一点！小米加油！国产加油！！

至于明年、后年……怎么玩？2nm怎么突破？那是后话了，走一步，看一步吧（目前是搞不定）