半导体材料的逻辑是六氟化钨断供的可能性，日本缺原材料，订单往国内转，日本最强的就是半导体材料，比如光刻胶、靶材、湿法化学和特气，而且都是高端的。六氟化钨是HBM必须要用的，所以，中船特气带节奏后，资金很自然开始往半导体其他材料扩散，加上江丰电子靶材已经开始涨价