韩国财阀放狠话了！当着全韩国人的面，SK会长崔泰源直接扔出“废铁论”：中国AI再强也没用！他在电视上拍着胸脯放话，自己捏着AI芯片最致命的命门——高带宽存储器HBM。翻译一下就是：没有我这颗零件，你们的AI就是一堆跑不起来的废铁。

崔泰源确实有说这话的底气，他执掌的 SK 集团旗下有一家公司叫 SK 海力士，这家公司现在是全球 AI 存储芯片领域当之无愧的隐形王者。2026 年第一季度，SK 海力士单季营收达到 52.58 万亿韩元，营业利润更是高达 37.61 万亿韩元，净利润率达到了惊人的 77%。这份漂亮成绩单的背后，几乎全靠 HBM 这一款产品在撑着。

很多人可能还不知道 HBM 到底是什么东西。简单来说，普通内存条是把芯片平铺在主板上，数据从内存走到处理器要绕很远的路。而 HBM 是把十几层芯片像叠积木一样垂直堆起来，再用几万根微型导线上下打通，这样数据传输速度就能提升几十倍。

现在的 AI 大模型训练和推理需要处理海量数据，没有高速的 HBM，再先进的 AI 芯片也只能干瞪眼，算力根本发挥不出来。

这就是为什么崔泰源敢说这话，因为目前全球超过一半的 HBM 产能都掌握在 SK 海力士手里。2026 年第一季度 SK 海力士在全球 HBM 市场占据约 58% 的份额，三星占 30% 左右，美国的美光只有 12%。

那么中国在 HBM 领域到底处于什么水平呢？客观来说，差距确实不小。目前国产 HBM 的整体国产化率还不足 5%，高端 HBM3 及以上产品几乎全部依赖进口。

长鑫存储作为国内唯一具备 DRAM 自主制造能力的企业，虽然已经完成了 HBM3 样件的开发，并向华为等国内 AI 芯片厂商供货，但与韩国产品相比还有 2-3 年的技术代差。按照长鑫的规划，HBM3E 要到 2027 年底才能实现量产。

不过这并不意味着中国在这条赛道上就只能被动挨打。最近几年，中国半导体产业链正在 HBM 领域集中发力，多个环节都取得了重要突破。

在封装环节，长电科技已经实现了 10 万孔 /cm² 的 TSV 密度，支持 16 层 HBM3E 堆叠，良率达到 98%，合肥基地规划的月产 10 万片 HBM 封装线预计 2026 年就能投产，届时将占全球产能的 15% 左右。

在设备和材料环节，中微公司掌握了 TSV 刻蚀设备的核心技术，雅克科技成为了三星 HBM4 前驱体的核心供应商，华海诚科研发的颗粒状环氧塑封料甚至通过了 SK 海力士 HBM4 的认证。这些突破虽然还不能一下子改变整体格局，但已经在一步步打破韩国企业的技术垄断。

更重要的是，中国 AI 产业正在走出一条不同于欧美的发展道路。华为昇腾、寒武纪等国产 AI 芯片出货量已经突破万片，在金融、电网等特定场景下的推理效率甚至反超了英伟达 30%。这些国产 AI 芯片在设计时就充分考虑了国内供应链的实际情况，对 HBM 的依赖程度相对较低，正在形成自己独特的技术生态。

这场围绕 HBM 的技术竞赛才刚刚开始。我们既不能盲目乐观，忽视与国际先进水平的真实差距，也不能妄自菲薄，觉得中国永远追不上。半导体产业的发展从来都不是一蹴而就的，需要一代人甚至几代人的持续努力。相信用不了多久，中国企业一定会在 HBM 这个 AI 时代的关键赛道上，打出属于自己的一片天地。