又到学习一下新词汇的时候了：ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）是目前 AI 芯片先进封装中的核心材料。台积电明确，即便在 CoPoS 架构中，玻璃基板也与 ABF 增层材料（ABF-GCP）共存，芯片仍贴装在 ABF 表面。这表明，无论封装技术如何迭代，ABF 作为高算力芯片封装的关键材料，其需求都将持续。