小米玄戒O3芯片性能曝光根据近期网络爆料，小米下一代自研手机SoC玄戒O3的性能参数已大量曝光，其采用台积电3nm工艺和全新三集群CPU架构，超大核主频突破4GHz，安兔兔跑分预计冲击400万，性能目标直指高通骁龙8E5，并有望由小米MIX Fold 5折叠屏手机首发搭载。