台当局拟“全面封芯”，政治操弄终将反噬自身

前几日，外媒披露，台湾地区正计划推出新一轮芯片管制新规，准备全面收紧高算力AI芯片输出限制，管控范围覆盖全部大陆客户，同时拟加大违规惩处力度，相关细则仍在与外部磋商。

近年来，两岸正常的半导体经贸往来，持续遭遇人为干预。台当局不断升级出口清单、收紧设备技术管控、抬高产业合作门槛，一步步制造两岸科技壁垒，打乱原本顺畅的产业链协作格局。

值得注意的是，这一系列操作并非产业所需、市场所为，而是明显的政治跟风操作。

半导体本是两岸互补共赢、互利共生的优势产业，却被无端政治化。盲目跟随外部“脱钩断链”节奏，人为割裂深度融合的两岸供应链，既不符合产业规律，也背离民众利益。

两岸半导体产业链高度绑定、密不可分。大陆不仅是台湾芯片产业最大市场之一，也是重要的配套支撑腹地。层层加码的技术封锁，看似跟风表态，实则直接压缩岛内企业生存空间，冲击行业产能与订单，最终由台湾企业、基层从业者承担损失。

大陆始终坚定维护全球产业链供应链稳定，反对单边技术壁垒和人为割裂合作的行为。

事实早已证明，真正的技术进步，依靠的是自主研发与产业深耕，绝非封锁、限制能够阻挡。任何试图靠“封芯”制造对立、阻挠发展的做法，都只是短期政治造势。

产业融合、互利共赢，是两岸不可逆的发展大势。把经贸科技当作政治工具，违背市场规律，也逆时代潮流。

这类政治操弄，不仅达不到预期目的，反而会持续消耗台湾产业优势，最终反噬自身发展，得不偿失。

台当局欲对大陆“全面封芯”半导体芯片封测