半导体材料细分梯队整理

昨晚发过一版，技术名词偏多，今天按细分整理更清楚一点。

涨价一梯队，最敏感
硅片：海外定价权+产能刚性，沪硅、立昂微、TCL中环、有研硅；
电子特气：日企断供+存储扩产，中船特气 、华特气体 、凯美特、雅克科技、和远、昊华；

二梯队
光刻胶（ArF/KrF）：国产跟涨，南大光电 、彤程新材、华懋、万润、强力；新阳、容大；
封装（基板/CCL/金属）：金价铜价传导 ，圣泉集团，鼎龙的3D堆叠多关注；
CMP抛光：温和上行，安集、江丰、新阳、鼎龙；

三梯队
靶材：原料涨强化龙头优势 江丰电子、有研；
湿电子化学品：成本加成，兴福电子 、江化微 、晶瑞