半导体材料是芯片制造的关键，包括芯片基底制备，电路光刻，刻蚀沉积全流程。半导体材料整体国产化率约20%，未来空间巨大。

1、半导体材料：芯片制造之基

按环节分为：前道晶圆制造材料，后道封装材料。

晶圆制造材料有：硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等。

封装材料有：引线框架、陶瓷材料、切割材料、环氧塑封料、导电胶等。

前道材料价值高，国产化率低。据SEMI，2025年全球半导体材料市场规模为860亿美元，同比增长7%。其中，晶圆制造材料为562亿美元，占65%。

2、三大材料：硅片、电子特气、光刻胶

硅片：芯片基底载体，半导体用量最大、价值占比最高的基础材料。8英寸硅片为成熟制程核心，12英寸大硅片覆盖主流成熟制程和先进制程，是中高端的核心。

光刻胶：光刻工艺的核心感光材料，直接决定芯片制程精度。原理是通过光照发生化学反应，配合掩模版，将精密电路图精准复刻到硅片表面，为后续刻蚀、离子注入等工序奠定基础。

特种气体：用于刻蚀、沉积、清洗等工序，占材料成本高，对纯度的要求极为苛刻：行业主流纯度等级为6N-9N，其中，先进制程刻蚀、掺杂核心特气普遍要求9N超高纯度。