6月12日投资资讯一、宏观&行业要闻汇总（一）顶层政策 1. 审议通过《美丽中国建设“十五五”规划》2. 深入推进数据要素市场化配置改革，进一步释放数据要素价值3. 脑机接口纳入未来重点产业，“十五五”规划提出打造新经济增长点；7部门出台意见，目标2030年建成完善脑机接口产业体系4. 两部门约谈提醒涉嫌非理性竞争的汽车生产企业（二）细分赛道热点1、存储芯片：3D NAND「以钼代钨」1）SK海力士完成375层3D NAND验证，推进产线落地，后续规划480层、604层堆叠；核心技术升级为钼替代钨制作字线。- 需求测算：三星2024年钼采购4吨，2025年预计10吨，2030年有望达80吨；SK海力士明年大规模导入钼工艺，初期年采购量约4吨。- A股标的：德尔未来（002631，二硫化钼制备设备）、洛阳钼业（603993，全球钼龙头生产商）。2）存储配套CoPoS下一代先进封装预计2028年下半年量产，掩膜版增量有望增长9.5倍。3）新益昌（688383）互动平台确认，已有适配存储领域的相关设备。2、AI上游材料：AI陶瓷/陶瓷基板/陶瓷元件AI核心上游陶瓷材料在存储、PCB环节渗透率快速提升；受日企稀土断供影响，陶瓷制品出货受限、价格持续上行。3、光刻胶&半导体材料鼎龙股份（300054）子公司KrF/ArF高端晶圆光刻胶再获头部晶圆厂近1000加仑新增订单。4、磷化铟衬底（InP）国内实施InP出口限制后，6英寸磷化铟晶圆均价暴涨至5000美元，累计涨幅250%。5、覆铜板CCL网传行业消息：头部CCL大厂优先接现金订单、不锁定交付周期、拒收部分订单、实施配额管控。6、电池产业链（锂电+钠电池）1）传统锂电：终端电池现货紧缺；供给端电池扩产叫停，后续铁锂、隔膜、负极、电解液等环节扩产约束有望同步落地，板块长期景气逻辑强化。2）钠离子电池：进入规模放量阶段- 产业动态：通用汽车联合美国储能企业布局储能专用钠电池电芯；宁德时代钠电池专用产线投产，2025年9月交付首批储能系统，全年GWh级出货。- 相关标的：鼎胜新材（603876）、电科蓝天（688818）。7、化工板块海峡航运受阻，硫磺、PPE等化工品供需失衡，产品价格持续走高；安赛蜜主流生产企业计划6月底—7月中旬陆续停车检修，检修周期预计1个月。8、半导体设备零部件国产替代设备端国产化率已超20%，但零部件国产化率极低；海外零部件常态化缺货，国产替代由“被动卡脖子替换”转变为保交付刚需。9、液冷散热凯旺科技（301182）公告拟收购东莞秦鼎、东莞兴鼎不低于51%股权，正式切入液冷散热赛道。10、脑机接口临床突破：脑虎科技两名高位截瘫患者，依托自研“三全（全植入、全无线、全功能）”脑机接口系统，完成相隔800公里远程象棋对弈，技术实现不伤脑、不烧脑、可复制相关标的：美好医疗（301363）、泰和科技（300801）。二、上市公司公告1. 凯旺科技（301182）：拟收购东莞秦鼎、东莞兴鼎≥51%股权，布局液冷散热。2. 鼎龙股份（300054）：高端KrF/ArF光刻胶新增头部晶圆厂近1000加仑订单，8款产品批量供货，储备40余款光刻胶。3. 芯联集成-U（688409）：拟200亿元投建12英寸车规级数模混合芯片制造合资项目；12.11亿元对外出售资产+技术授权。4. 贵研铂业（600459）：子公司4亿元投建高精度高性能复合材料基地。5. 蓝箭电子（301348）：3.36亿元收购成都芯翼60%股权。6. 新益昌（688383）：拥有存储领域配套设备。7. 中科曙光（603019）：新一代高性能通用计算平台6月15日正式发布。8. 华大智造（688114）：2.5–5亿元股份回购，用于员工持股、股权激励。9. 普洛药业（000739）：1–1.5亿元股份回购。10. 国金证券（600109）：1.5–3亿元股份回购。11. 天顺风能（002531）：中标华能阳江海上风电导管架订单，金额约6亿元。12. 中工国际（002051）：子公司签署17.17亿元重大商务合同。13. *ST海源（002529）：撤销退市风险警示，证券简称变更为海源复材。三、新股申购1. 惠科股份（001399）申购价：10.12元；发行市盈率：25.45倍；主营：半导体显示面板、智能显示终端。2. 臻宝科技（787797）申购价：44.56元；发行市盈率：31.31倍；主营：半导体设备零部件、表面处理服务。免责声明本资讯内容来源于网络，不对信息准确性、完整性作出保证，观点仅作信息参考，不构成买卖投资建议。