BPDA = 3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐（3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic Dianhydride），CAS：2420-87-3，是合成高端聚酰亚胺（PI） 的核心二酐单体。

一、基本信息

• 分子式：C₁₆H₆O₆

• 外观：白色/类白色粉末，高纯度（≥99.5%）

• 关键特性：低介电、高耐热（Tg>260℃）、低热膨胀、高刚性

二、核心用途（PI 合成，占90%）

BPDA + 二胺 → 联苯型聚酰亚胺（BPDA-PI），性能优于传统PMDA-PI：

1. 半导体先进封装：光敏PI（PSPI）、RDL重布线层、应力缓冲层、AI芯片绝缘层

2. 柔性显示：OLED柔性基板、CPI透明盖板、折叠屏衬底

3. 高端PI薄膜：FPC柔性电路、5G高频基板、航空航天隔热/结构件

4. 其他：医用材料、气体分离膜、COFs材料

三、与PMDA对比（PI单体）

• BPDA：热稳定性更高、尺寸更稳、介电更低、成本更高

• PMDA：成本低、通用性强、多用于中低端PI

四、市场格局

• 全球：日本宇部兴产（龙头）、韩国、中国（国产替代加速）

• 国内：彩客化学、瑞华泰、长春高琦等，电子级BPDA紧缺

一句话记：BPDA是高端PI的“心脏”，决定柔性电子与先进封装的核心性能。