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硬科技主线强势回归!6月12日半导体上游逆势领涨核心逻辑在大盘震荡、多数题材回调

硬科技主线强势回归!6月12日半导体上游逆势领涨核心逻辑

在大盘震荡、多数题材回调的背景下,半导体上游板块今日逆势走强,成为日内最强主线,相关ETF三连涨,资金抱团力度空前。半导体材料、工业气体、光刻胶、精密设备等细分赛道集体冲高,走出独立行情,核心逻辑扎实,具备中线持续性。

行业周期拐点确立是核心驱动。全球半导体行业进入上行周期,存储芯片持续涨价,产业链订单逐步落地,行业景气度稳步回升。国内半导体产业国产替代逻辑持续强化,政策扶持力度加大,核心技术突破加速,上游材料与设备国产化率提升,业绩增长确定性高。

估值与筹码结构优势显著。半导体上游板块前期长期调整,估值处于历史低位,PE仅20-50倍,远低于高位AI题材,安全边际极高。经过长期回调,筹码充分换手,套牢盘少,抛压轻,资金拉升阻力小。

资金层面,机构与北向资金同步加仓,主力资金持续净流入,形成合力抱团。叠加工信部《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》印发,AI+通信底层技术攻坚提速,半导体上游赛道直接受益,成长空间进一步打开。短期来看,半导体上游行情刚启动,后续估值修复+业绩兑现双驱动,仍有上涨空间。