天使投资人、资深人工智能专家郭涛介绍，“韬定律”与“摩尔定律”的核心差异体现在底层逻辑与发展路径上：在核心原理上，摩尔定律依托晶体管尺寸缩小提升密度与性能，而“韬定律”以“时间缩微”为核心，通过优化电路各层级信号传播时间提升性能，不依赖物理尺寸缩小。在瓶颈应对上，摩尔定律因物理极限和成本飙升逐渐乏力，“韬定律”则从器件、电路到系统多层级协同优化（如逻辑折叠、立体堆叠），突破传统路径限制。在衡量标准上，前者以晶体管密度为关键指标，后者以任务完成时间为核心，更侧重系统整体效率。 “它突破了传统以半导体硬件资源数量衡量计算性能的标准，从通信时延这一维度重构计算性能评价标准，为行业发展提供全新思路与重要突破方向，有望引领全球半导体规则格局的变革，推动全球半导体竞争从单一制程节点赛道扩展为多维竞争格局。”郭涛介绍。 郭涛认为，在器件层面，这将促使企业更多研究如何优化晶体管和互连电阻及寄生电容，以缩微器件级时间常数τ。在电路层面，逻辑折叠技术可能会得到更广泛应用和发展，推动电路布局从平面向三维转变。“国内其他半导体企业从‘韬定律’中受益。”郭涛认为，这将带动国内半导体材料、制造、封测等上下游企业发展，如先进封装领域企业可因逻辑折叠对封装需求的增加而获得更多订单，晶圆代工企业可通过成熟制程架构创新实现产能价值重估。长期来看，为国内芯片设计企业规避先进制程受限风险、突破技术瓶颈提供全新可行路径，有助于国内半导体企业从单纯的追赶者向规则制定者转变，推动整个产业在全球半导体竞争中占据更有利地位。更多内容详见：华为“韬定律”打开芯片优化新思路.中华工商时报，20260608