一、出货量（截至2026年Q2）

- 全球累计出货：超180亿核**（2025年底130亿，2026年上半年新增50亿）
- **2026年全年预估：80–100亿核
- **中国占比：40%+，为全球最大RISC-V市场
- **主要场景：**IoT/MCU占90%，汽车、工业、AI/服务器快速增长

二、汽车级（车规级）：已量产上车 ✅

主流量产芯片（2024–2026）

1. 紫荆M100（紫荆半导体/长城）
- 32位MCU，ASIL-B，AEC-Q100 Grade1
- 2025.12量产上车，计划5年装车250万辆
2. DF30（烽火/东风）
- 多核RISC-V，ASIL-D，40nm车规工艺
- 2026.3量产，搭载皓瀚、猛士等车型
3. 芯来NA900 IP
- 全球首个ASIL-D认证RISC-V CPU IP，用于DF30等
4. SiFive Automotive IP（E6‑A/S7‑AD）
- ISO 26262 ASIL‑B/D，国际主流车规RISC‑V IP

车规现状：

- 2026年为规模化上车元年，前装定点覆盖全部12家自主整车集团
- 应用：车身控制、BMS、座舱、网关、域控（ASIL‑D）

三、最高性能产品（2026年标杆）

1. 通用/服务器CPU：玄铁C950（阿里达摩院，2026.3）

- 工艺：5nm，主频3.2GHz
- 性能：SPECint2006单核>70分（RISC‑V纪录），22分/GHz
- **微架构：**8译码、16级流水线、乱序窗口>1000条
- **AI：**双引擎，Matrix 8TOPS（FP8），原生跑千亿大模型（Qwen3‑235B）

2. 服务器SoC：Ventana Veyron V2（2023）

- 4nm，最高192核，主频>3GHz
- 官方称性能超AMD Epyc 9754，面向数据中心

3. 国产高性能：赛昉JH7110（桌面）、香山（开源高性能核）

一句话总结

- 出货：累计180亿+，中国占40%+
- 汽车：已有ASIL‑B/D量产芯片，2026年规模上车
- **性能：**玄铁C950（5nm/3.2GHz/70+分）为当前RISC‑V性能天花板