2026年5月25日召开的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，何庭波预计到2031年，华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
市场表现：“韬定律”发布当日（5月25日），涨幅居前的申万三级行业主要集中在半导体上游领域，其中集成电路制造、集成电路封测和半导体设备涨幅居前，分别达到17.3%、12.0%和5.7%，这也是“韬定律”发布后产业利好最明显的方向。从周内表现来看，被动元件、分立器件等涨价环节表现续强，集成电路制造和半导体设备受科技板块情绪影响有所回调。我们认为，华为发布“韬定律”可以类比2023年8月29日华为发布搭载自研芯片“麒麟9000S”的旗舰机Mate60，两者均对打破海外封锁具有重要意义。但两者侧重不同，华为发布Mate60后，手机销量快速修复，相关供应链公司受益明显，市场更多偏向业绩兑现逻辑；而此次发布的“韬定律”及后续技术发展有望进一步打破海外对华半导体限制，受益行业范围更大，企业估值具有进一步提升空间。
技术角度：“韬定律”的核心在于思考角度的转换，其中时间本身应被作为主要度量标准，而非“摩尔定律”聚焦的尺寸角度。从全球半导体产业来看，“摩尔定律”的演进放缓但仍有延续空间，具体体现在晶圆代工及半导体设备成本上升，消费级需求难以继续承接，但AI需求近两年的快速增长形成了支撑；而在国内设备受限的背景下，“韬定律”的提出具有产业和话语权的双重意义，技术方面在麒麟2026上的测试结果表明，晶体管密度单代步进式地从155 MT/mm²提高到238 MT/mm²，同时在消费端也有望减弱了制程的叙事强度，将重点更多转移到系统能效及实际体验方面。
产业影响：“韬定律”的演进将对消费电子、芯片设计、晶圆制造等多个环节产生利好。SOC芯片性能的提升将带动消费级产品的销量，相关晶圆代工及消费电子供应链环节有望充分受益，进而带动半导体设备的需求。我们认为，在美国限制中国半导体产业链背景下，晶圆代工环节成为产业的薄弱环节，其既承担产业升级带来的高资本开支，同时又无法充分受益先进制程带来的增量，因此基于“韬定律”的技术突破与持续迭代也将对晶圆代工环节产生明显的增量。顺序上，我们看好晶圆代工环节未来业绩与估值双重提升带来的增量，同时部分芯片设计与封测厂也将受益。在国内半导体中下游基础逐渐加强后，半导体设备等上游环节也有望获得更大的成长空间。
我们也应注意到在大国博弈与产业链自主可控的大背景下，半导体行业的突破并非单一领域的独立崛起，而是我国全产业国产化替代进程的重要缩影。对照“十五五”规划科技自立自强、产业链供应链安全稳定的核心导向，工业母机、关键先进材料、高端医疗器械等诸多“卡脖子”领域，均被纳入国家重点技术攻关与产业培育的范畴，是未来国内产业升级的核心发力赛道。当前国内各领域国产化替代的长期趋势已明确，只是不同赛道的时间节奏有所差异。伴随国家产业政策持续落地以及技术研发的不断攻坚，多赛道共振下国内产业全面自主可控的格局未来可期。网页链接：网页链接
