光电集成领域，现有硅材料与下一代材料之间的竞争仍在继续。其中一个发展迅猛的领域是名为“薄膜铌酸锂（TFLN）”的新型高速低功耗材料。众多新兴公司和电子元件制造商正蜂拥而至，争夺TFLN研发领域的领先地位。据日经新闻报道，NGK等公司纷纷进入市场，日本村田制作所也进入市场，在设计到量产的速度上展开竞争，计划于2028年推出产品。海外新鲜事