结论先说：最高等级的国外芯片（如英伟达H100/H200、AMD MI350X）基本进不来；但“降档特供版”+非AI高端芯片，还能分一杯羹，短期约15–20%，长期被国产挤压到个位数。

一、顶级AI芯片：基本禁入，完全没份

- 英伟达H100/H200、AMD MI350X、英特尔Gaudi3：美国明确禁售，最高等级训练芯片完全无法正规进入中国。
- 灰色通道被封死：2026年6月新规“看总部不看地点”，中国企业海外子公司采购也需许可证，推定拒绝。
- 现状：国内大模型训练，99%用国产（昇腾、海光、寒武纪），少量存量H100/H200仅用于特定老项目，不再新增采购。

二、“特供降级版”：还能分一块，但份额快速下滑

- 英伟达H20/A800/H800、AMD MI250X：性能砍半、带宽受限，合规可售。
- 2025年份额：英伟达55%（约220万颗），AMD4%；国产41%。
- 2026年Q1：英伟达骤降至15–20%，AMD10–12%；国产升至60%+（昇腾35–40%）。
- 2026年底预测：英伟达8%，AMD3–5%；国产85%+。
- 核心原因：
- 性能差距缩小：昇腾950DT、海光DCU接近H20水平，性价比更高。
- 政策强推：信创+国产化率≥80%，政府/国企项目基本只用国产。
- 生态成熟：华为CANN、海光ROC适配主流大模型，迁移成本下降。

三、非AI高端芯片：仍有稳定份额，短期难替代

- 服务器CPU：英特尔至强、AMD EPYC，份额约30%，海光/飞腾替代中，2–3年或降至10%。
- 高速光芯片/模块：博通、Marvell，高端51.2T/102.4T几乎垄断，国产（盛科）在25.6T追赶。
- 内存接口芯片：澜起（国产）50%+，但高端HBM接口仍靠日韩美。
- 电源管理/模拟芯片：TI、ADI，高端VRM/信号链占40%，国产（芯朋微）在中低端替代。

四、国外芯片能分到多大“蛋糕”（2026年）

- AI训练芯片：0%（顶级禁入，特供版被挤压）
- AI推理芯片：15–20%（H20、AMD MI250X）
- 服务器CPU：30%（英特尔、AMD）
- 高速光芯片/模块：70%（博通、Marvell）
- 存储（HBM/DRAM）：40%（三星、SK海力士、美光）
- 整体数字底座芯片：约20–25%，2028年或降至10%以下。

五、一句话总结

- 顶级AI芯片：完全没份；特供AI芯片：短期15–20%，快速萎缩；非AI高端芯片：仍有稳定份额，2–3年逐步替代。
- 最终格局：国产主导AI算力（80%+），国外保留高端光/存储/模拟芯片的小份额，不再是主流玩家。