【长江机械】玻璃基板TGV产业化开启，继续看好板块性机遇
这两天玻璃基板等成长板块出现回调，产业层面推进正常。继续重点看好玻璃基板产业化板块机会。
下一代AI芯片趋势，玻璃基板TGV产业化从“0到1”往“1到10”切换。先进封装进一步发展，需要更大基板、更高互联密度、更低信号损耗，玻璃基板优势显著。英特尔、三星、台积电、苹果、博通、AMD等纷纷布局玻璃基板方案，近期板块进展催化不断，26年产业进入小批量，27年有望开始量产。
格局重塑，设备先行，看好基板加工、玻璃原片环节机会。玻璃基未来空间广阔，结合产业链环节格局、以及产业化过程中订单兑现节奏来看，设备先行，同时基板加工、玻璃原片等环节空间明显
[礼物]设备先行：激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。
激光打孔：帝尔激光、大族、德龙激光、英诺激光、联赢激光、海目星等；
电镀：东威科技、三孚新科等；
曝光：芯碁微装；
检测：华兴源创、精测电子、骄成超声、凯伦股份有限等。
[礼物]玻璃跟上：产业良率提升的核心在于原片性能以及加工工艺，国内企业加速布局，部分企业已进入送样验证阶段。
玻璃原片：力诺药包、凯盛科技、旗滨集团等；
玻璃加工：京东方A；
玻璃基封装：长电科技，通富微电，晶方科技，颀中科技，汇成股份