近日受AI强劲需求驱动，台积电第二季晶圆月产能提升至16万至17.5万片仍难解排队状况，预计下半年3nm制程将涨价15%。这表明AI引发的供需失衡正演变为全链条“算力通胀”，市场交易主线正从“买AI创新”切换至“买AI通胀与产能瓶颈”。算力紧缺向下游传导致云厂商算力服务提价15%-50%；向上游传导致台湾高阶CCL龙头5月营收同比飙升128.5%，景气度向通用板外溢（增速达46.6%）。同时，2026年Q1全球半导体设备销售额创365.5亿美元新高，存储巨头计划至2034年将产能翻3倍，预计2027年大幅调高报价。先进制程与HBM的产能瓶颈正催生超级扩产周期，直接拉动上游设备需求，行业迈入被动补库与主动扩产共振的新阶段。关注：台积电/SK海力士（算力制造与存储龙头，受益于产能瓶颈与涨价红利），金山云（云服务商，受益于推理刚需爆发与算力服务提价），建滔积层板/健鼎（PCB产业链，受益于算力需求外溢与核心产品提价），亚翔集成/华峰测控（半导体设备与工程，受益于超级扩产周期拉动订单），三环集团（电子元件厂商，受益于端侧升级引爆需求与提价周期）