【东北计算机】全面看多AI底层材料超级通胀周期—20260614

一、HV­LP算力铜箔全线告急，长单已排至2027年

AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战，必须采用HV­LP4/HV­LP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆，提货需预付保证金。

此外，HV­LP极度依赖日本表面处理设备（交期长达18-24个月）、高端特种添加剂药水，且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端”四级严苛认证，产能扩张壁垒极高，我们预计供需紧张将进一步持续。

二、ABF载板面临断供级缺口，味之素明牌提价30%。

AI芯片（GPU/AS­IC）面积倍增导致ABF使用层数从4层激增至16层。据大摩最新数据，2026下半年ABF供给缺口将达10%，2028年扩大至26%。

上游核心原料T布预计下半年缺口超40%，直接制约ABF扩产

味之素已确认针对AI基板材料提价30%以上。高昂的成本与极度紧缺的交付，将倒逼国内先进封装厂加速导入国产CBF/ABF替代材料，国产替代空间广阔。

三、相关公司

（1）铜箔：德福科技。

（2）CCL&ABF：华正新材、生益科技。

（3）电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材。

（4）树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、中化国际、呈和科技、宏昌电子。

（5）添加剂：凌玮科技、联瑞新材。

（6）钻针&钨棒：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、杰美特、厦门钨业。

风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。