价值投资日志 硅基上游涨价逻辑，演绎至今已经一年多，从头涨到尾的代表就是电子布了，站在这个时间点进一步的逻辑应该是很清楚的，那就是新产品迭代带来的通胀逻辑。最新一代的产品是ru­b­in，带来ml­cc的涨价以及对应的股价大涨，那么类似的， 还有什么产品受益于ru­b­in放量。

首先联想到ccl，那么ccl上游电子布、铜箔的涨价都已经演绎，树脂也有零星演绎，还有谁？填料，$联瑞新材(SH688300)$ ，多重逻辑加身。

公司上调与生益科技的关联交易额度，本次增加预计额度1.58亿至3.4亿。其中向生益销售总额达到3.1亿，较之前预估增加1.4亿，较25年增加1.9亿（+160%）。我们判断增量主要来自化学法球硅，若按20万/吨计算，估算仅供生益量接近1000吨。 超级加倍。三重倍增逻辑，公司销量望实现超级加倍。1）预计26-28年行业需求1.5/2.8/4.5万吨，倍级增长；2）预计生益在高速覆铜板份额提升，再次加倍；3）公司有望在生益供应份额大幅提升。 等着涨价。 需求端从4月份开始迅速起量，目前主要玩家产能基本拉满。我们判断供需矛盾有望在Q3开始加剧，价格有望开始上涨，部分企业已开始有商谈提价动作。还有什么，pcb钻针，高倍径钻针会随着ru­b­in拉货，进一步放量，asp翻倍，用量翻倍，鼎泰贵了还有别的便宜货$中钨高新(SZ000657)$ 多方位受益，一是高倍径钻针全市场最领先；二是钨价止跌回升；三是对日禁止钨出口，带来钨棒材的逻辑演绎

此外今年下半年和明年显然还是1.6t光模块放量大年，市场充分演绎了ms­ap的逻辑，还有什么，液冷ca­ge，不过涨幅已经很大了，可以视作光模块的两倍做多，是更加有弹性的方向。$鼎通科技(SH688668)$