光模块锡膏&锡粉更新0614：行业涨价60%左右，高端锡膏制造能力稀缺，重视配方、助焊剂等核心技术卡位
根据产业跟踪来看，去年四季度开始电子行业各类材料时序上涨，锡膏锡线等焊接材料涨价60%，预示行业景气度向好。
根据市场跟踪研究，锡膏作为常见的电子焊接材料，外资占据主要市场，技术上看其低端产品壁垒较低，但高端锡膏壁垒极高，需要数年以上的研发积累，具备光模块高端锡膏制造能力的公司屈指可数。
助焊剂为核心技术之一，锡粉为高端锡膏入门门槛。锡粉和助焊剂为锡膏核心原料，7号粉等超细粉为高端锡膏门槛（锡膏核心制造商基本都有高端锡粉制造能力），但不等同于