PCB+铜箔+CPO，深度布局的10家潜力公司

一、胜宏科技

主营业务：PCB研发生产销售

概念关联：生产多层板、HDI等PCB产品，布局上游铜箔产线，产品可应用于光模块领域

核心逻辑：一季度净利同比增长约40%，产能稳步扩张，算力需求支撑订单规模。二、诺德股份

主营业务：电解铜箔研发生产

概念关联：生产多规格电解铜箔，HVLP产品供应PCB厂商，适配光模块与算力设备PCB用材需求核心逻辑：一季度扭亏为盈，高端PCB铜箔业务放量，双赛道协同带动盈利修复。三、逸豪新材

主营业务：铜箔及PCB制造

概念关联：主营电子电路铜箔，配套生产铝基覆铜板与PCB，高频铜箔可用于光模块PCB

核心逻辑：一季度实现扭亏为盈，铜箔产能爬坡，产品结构优化带动盈利修复。四、生益科技

主营业务：覆铜板与PCB

概念关联：主营覆铜板产品，子公司开展PCB业务，高频基材可支撑光模块相关PCB生产

核心逻辑：一季度净利同比翻倍，高附加值产品占比提升，盈利水平持续改善。五、德福科技

主营业务：电解铜箔研发生产

概念关联：生产各类电子铜箔产品，供应下游PCB厂商，特种铜箔可适配CPO封装载体需求

核心逻辑：一季度净利同比增超7倍，高附加值产品占比提升，行业景气度上行。六、铜冠铜箔

主营业务：电子铜箔制造

概念关联：专注PCB铜箔与锂电铜箔生产，HVLP系列产品可用于高速PCB与光模块配套

核心逻辑：一季度净利同比大幅增长，铜箔加工费回升，产能利用率维持较高水平

七、深南电路主营业务：PCB封装基板

概念关联：主营高多层PCB与封装基板，采购铜箔等原材料，产品可应用于光模块与交换机

核心逻辑：一季度净利同比增73%，数据中心业务占比提升，订单储备较为充足。八、沪电股份

主营业务：PCB研发制造

概念关联：生产高多层PCB产品，上游锁定铜箔等原料供应，产品适配高速交换机与光模块

核心逻辑：一季度净利同比增超60%，高阶产品放量，海外产能爬坡贡献业绩增量。

九、景旺电子

主营业务：多品类PCB生产

概念关联：覆盖刚性板、柔性板等多类PCB，与铜箔厂商稳定合作，产品可用于通信与算力领域

核心逻辑：下游光模块厂商从400G向800G及CPO过渡，PCB打件复杂度增加，单机附加值提升。十、华正新材

主营业务：覆铜板研发生产

概念关联：主营各系列覆铜板，协同开发铜箔材料应用，产品可配套光模块与高速

PCB核心逻辑：一季度净利同比增68%，高速基材需求增长，产品结构持续向高阶调整。

AI算力扩容和高速互联升级，对铜箔材料特性提出了持续迭代的要求。

低轮廓、低损耗铜箔在高速PCB中的不可替代性增强，让提前布局HVLP等品类的铜箔企业和配套高频覆铜板的厂商，迎来成长机遇。*提醒：本文梳理所有内容仅供参考，不代表本人倾向。篇幅有限，有所疏漏，欢迎大家留言交流。