中科曙光今天发布新一代国产通用高性能计算平台，让我觉得最务实的一点：三种散热形态全给安排上了。

别的厂商发布会喜欢秀单一旗舰，中科曙光这次直接给了三条线：
2U风冷H620G59，单节点20TFLOPS，256核，标准机架式，上架就能用。

冷板式TC800 G6，单柜16000核以上，PUE 1.08，50分贝，2天部署，无风扇。

浸没式TC8600H G5，整柜8万核，PUE 1.04，第三代相变液冷200W/cm²，整柜交付。

为啥要这么做？因为算力场景不是一刀切的。小规模部署上风冷够了，中等规模上冷板省电，超大规模直接浸没把PUE压到1.04。

性能层面也没缩水：128核国产CPU，10TFLOPS，HPL比上代快2倍，全面对标Intel AMD旗舰。原生AVX512，软件零迁移。scaleFabric网络800G端口，ParaStor存储1000万IOPS。

一句话：不光性能能打，还给你想好了怎么用、怎么部署、怎么省电。这种产品思维，才是真正懂行业的。
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