今日盘中发酵及个股异动
1、美伊协议周五签署，霍尔木兹海峡恢复通航，原油下跌，通胀预期下降，加息预期下降，风险偏好提高，科技成长上涨。pcb、mpo插芯大涨
2、光互联下一个超级版块一MPO布线，未来干亿产值、万亿市值规模。太辰光
3、辉达、Google率先导入800VHVDC。麦格米特
4、SK海力士多家设备供应商提出涨价要求，精智达、赛腾
5、AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战，必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆，提货需预付保证金。此外，HVLP极度依赖日本表面处理设备（交期长达18-24个月）、高端特种添加剂药水，且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端”四级严苛认证，产能扩张壁垒极高，预计供需紧张将进一步持续。铜箔设备：泰金新能，药水：天承科技，铜箔：宝鼎科技、铜冠铜箔、德福科技

6、京东方A:板级玻璃基封装载板2026年上半年已实现全自动化设备通线该试验线设计产能1000片/月
7、炬光科技：cpo,边缘耦合是CPO下一代技术，相比较垂直耦合具备低插损、高带宽的优势，炬光科技签署排他性协议,大陆光学器件第一个台积电合作订单.
8、兴发集团：依托电子级黄磷、电子级磷烷技术优势与产业链优势，磷化铟关键原料电子级红磷研发顺利。
9、光华科技:中国PCB电子化学品龙头企业，专注于蚀刻液、铜面处理剂等药水研发生产，子公司东硕科技市占率领先。
10、天承科技:PCB沉铜和电镀药水。PCB生产制造中沉铜和电镀是最最核心、最重要的制作工艺。

11、木林森：子公司对全线PCB产品价格上调20%
12、吴通控股:MPO/MTP跳线、光分路器产品。
13、特发信息：自主生产MT 插芯+MP0外壳+MP0跳线总成，覆盖 8/12/24芯主流规格;攻克适配 CP0的超薄高密度MP0插芯，亚微米加工精度，不用外购核心部件。
14、合盛硅业:3200吨光纤预制棒项目落地在即