【DB算力】PD的PCB专家要点更新（MSAP爆发，药水&铜粉通胀）-06.14
光模块PCB（mSAP板）行业格局与价值量
1.6T光模块PCB份额：鹏鼎约占25%，深南电路约占25%，还有沪电/胜宏/广合/欣兴等。
800G-1.6T光模块PCB价值量：200-300元。
1.6T光模块mSAP板成本拆分
整体成本结构：CCL占比45%，药水环节占比15%，其他40%。
mSAP 新增应用场景：
·iPhone 18目前处于mSAP工艺导入阶段；
· 部分高端新能源汽车电池主板已采用mSAP工艺；
· NVIDIA下一代Rubin芯片的上下两层板、谷歌ASIC C8A/C7A的两层板均采用mSAP工艺。
PCB药水行业格局与技术趋势
市场规模：明年全球PCB药水市场规模约400亿元+。
价值量差异：MSAP比HDI单平米价值量还要提升30%。比其他PCB价值量翻倍了。
竞争格局：
· 海外龙头：安美特等海外巨头占行业90%份额，
· 国产厂商：天承和光华合计占比不到10%。今年开始国产替代加速，份额提升。
铜粉行业供需与竞争格局
盈利能力：铜粉（氧化铜）当前加工费单价约12元/公斤，利润率约50%。
需求增长：受AI服务器、高阶PCB层数提升拉动，2027年铜粉需求预计较2026年增长近1.5-2倍左右。
竞争格局：江南新材市占率约40%，第二大是光华科技市占率25%。
供给缺口：2027年需求预计接近25-30万吨，扩产速度慢，会产生缺口涨价。