6月全新CPU天梯图出炉，市场格局大变天。从图中数据来看，目前竞争依然十分激烈：极致巅峰：AMD的R9 9950X3D以惊人的44596分（i3 12100F的521%）登顶榜首，不仅游戏性能处于第一梯队，生产力表现同样十分强悍，依旧是高端发烧友关注的热门选择。高端博弈：英特尔阵营则由Ultra 7 270K Plus（42228分）扛起大旗，单核性能依然保持领先优势，多核性能相比前代也有明显提升。不过从综合排名来看，AMD高端9000系列目前仍然占据着一定优势。主流神芯：对于预算有限的玩家来说，R5 7500F依然是装机市场的热门选择，搭配B650主板能够兼顾性能与成本。此外，Ultra 5 250K Plus、250KF Plus等新成员的加入，也让Intel中端市场更具竞争力。
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