液冷板块投资
液冷行业投资逻辑：核心判断今年为液冷元年，液冷行业已酝酿多年，今年起相关公司开始逐步兑现业绩。全球液冷市场规模方面，2025年全球数据中心液冷市场规模为79亿美元，2026年预计达140亿美元，同比增长80%，行业普遍预计未来2-3年复合增速将维持在35%-40%的较高水平，核心需求来源于海外云厂商及AI大模型公司的激进数据中心设备投资。
今年液冷需求核心增量可拆解为以下厂商规划：a.英伟达：GB300单柜液冷价值量为11.5万美元，2026年规划出货7-8万柜，对应约90亿美元市场空间，是核心增量来源；Rubin系列全液冷芯片预计三季度量产，液冷价值量较上一代提升15%，单柜价值达13万美元，2026年预计出货数千柜。b.Google：TUV7单柜液冷价值量为5.5万美元，2026年下半年量产，出货目标为3.5万柜，对应约20亿美元市场空间。c.Meta：Mita300单柜液冷价值量为6万美元，2026年出货目标为8000柜，对应约5亿美元市场空间。d.亚马逊：液冷产品2026年四季度投产，单柜价值量为4.5万美元，预计出货2000柜，对应约1亿美元市场空间。
Rubin一代产品带来四大技术变化及供应链机会：a.微通道冷板：Rubin芯片单芯片功耗超2000W，冷板从毫米级升级为微米级微流道，加工难度和良率控制要求大幅提升，当前主流工艺包括铲齿+钎焊组合、3D打印两类；TIM材料此前英伟达主推液态金属，经产业验证后目前转回石墨烯方案；此前英伟达冷板核心供应商以台企为主，中资企业多以代工或零部件供应形式参与，需求爆发下国内厂商存在切入机会。b.CDU：单柜功率提升至数百千瓦，需配套机柜级CDU换热，当前核心供应商以外资为主，多采用集成模式，核心零部件如泵、换热器、电控阀门外采，国内泵类企业已进入供应体系，拿到多数增量份额。c.manifold和快插接头：技术变化不大，英伟达有意放开供应链管制，新增多家国内供应商，切入难度较低。d.全液冷需求：覆盖内存、光模块、交换芯片等此前无需液冷的场景，带来冷板、接头、管子等新需求。
供应链开放趋势方面，英伟达占据台企多数产能，谷歌去年到今年已在国内开展多轮审厂，国内集成商、零部件厂商有望直接切入谷歌生态；Meta、亚马逊话语权较弱，更倾向采购成套解决方案，国内具备综合解决方案能力的厂商更受益。
·NV产业链标的推荐：NV产业链是液冷板块最强投资主线，现阶段中资企业直接参与NV产业链的难度较高，即使进入供应商名录，供应份额大概率也相对有限或存在一定限制，多数厂商仍以代工模式间接参与。核心推荐标的分为三类：a.核心参与厂商：强瑞技术、金风科技、思泉新材；b.冷板厂商：鸿日达、南分股份，当前相关厂商正积极配合台企开展产品验证，加速导入供应体系；c.液冷泵厂商：飞龙股份、大元泵业，相关企业已成功进入供应体系，将充分受益于行业需求爆发。