中信证券挖出半导体底层的隐秘赛道：硅片！涨价周期才刚刚开了一个头

当全市场盯着光刻机和AI芯片时，中信证券把目光投向了半导体产业里一个基础的环节——硅片。

先搞清楚这东西是什么？
你用的手机芯片、汽车芯片、服务器芯片，所有集成电路的起点，全是从一片硅片开始。它是半导体的地基，没有它，再先进的制程、再牛的GPU，全是空中楼阁。

但现在，这块地基正在出现裂缝。
2026年第二季度硅片涨价已经如期落地。更关键的是，下半年国内外还会继续涨。这不是小打小闹的波动，而是一个上行周期的正式启动。

变局正在发生，三个逻辑叠加：

1. 重掺硅片和海外轻掺硅片已经明确紧缺。这不是预测，是正在发生的现实。重掺硅片主要用于功率器件，电动车、光伏逆变器都在疯狂吃进；海外轻掺硅片产能吃紧，订单正在往外溢。
2. 国内轻掺硅片开始受益于海外订单溢出。当海外产能不够用时，下游晶圆厂只能把订单转向国内。这不是国产替代的口号，是真金白银的转单。
3. 未来两年，行业可能进入全球供不应求的状态。硅片的扩产周期极长，一条产线从开工到满产，动辄两三年。需求在爆发，供给根本弹不起来。

上行周期，才刚开始

市场空间有多确定？
硅片这个赛道，不像下游芯片那样，被反复炒作，但它是半导体产业链里，价值比较稳固的一环。可以关注重掺硅片占比高的公司，也可以关注12英寸轻掺硅片出货量领先的玩家。

这是典型的高壁垒赛道：技术门槛比较高、认证周期比较长、一旦切入供应链，就是长期饭票。赢家通吃，后来者想挤进来，没有三五年根本不可能。

半导体产业的崛起，不能只有设计芯片的能力，还得把最底层的硅片技术，牢牢攥在手里。现在，这层地基正在经历一轮供需错配引发的涨价周期，几家先行者已经开始承接海外溢出的订单。

硅片的逻辑，和当年的PCB替代、功率半导体替代一模一样——先从低端切入，再往高端冲利润。现在正处在新一轮涨价周期的启动点上。

你留意过这个埋在半导体底层的材料赛道吗？评论区聊聊

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