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半导体智能制造AI 算力扩容已成长期趋势,券商研报指出液冷逐步成为数据中心硬性标

半导体智能制造AI 算力扩容已成长期趋势,券商研报指出液冷逐步成为数据中心硬性标配,燃气轮机、MLCC、PCB 等上下游环节轮番活跃,产业链景气度延续。