台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时说：美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有！全球半导体行业最真实的壁垒现状，被行业奠基人张忠谋一语道破，一度引爆科技圈。

由美、荷、日、韩及中国台湾地区组成的产业闭环，曾牢牢锁住全球高端芯片的迭代升级通道。
 
外界多数人只看到封锁的表象，却不懂这套垄断体系，是数十年全球精细分工沉淀的结果。
 
作为半导体行业的亲历者与行业规则重塑者，张忠谋的认知，来自一辈子的一线产业实操。
 
早年间，全球半导体企业均采用一体化模式，设计、制造、封装全由一家企业包揽完成。
 
这种模式重资产、低灵活、容错率极低，严重限制了整个行业的创新与发展速度。
 
张忠谋在深耕行业多年后，敏锐发现产业模式的短板，率先提出专业晶圆代工的全新思路。
 
他创立台积电后，将芯片设计与芯片制造彻底拆分，重塑了全球半导体的分工格局。
 
这一创新让全球芯片行业效率翻倍，也让各地产业开始专精细分赛道、深耕单项技术。
 
数十年的行业深耕，让张忠谋亲眼见证各国半导体企业的崛起、竞争与技术迭代过程。
 
他十分清楚，高端半导体技术不存在弯道超车，所有突破都来自日积月累的工艺打磨。
 
每一代先进制程的落地，都需要海量试错数据、设备适配经验和成熟的产线工人团队。
 
这些无法量化的产业积累，是资本无法短期堆砌、无法快速复刻的核心行业壁垒。
 
也正因看清行业底层逻辑，张忠谋才客观评价多国联合封锁，对高端芯片的限制作用。
 
美国掌控芯片核心架构专利，把控着所有高端芯片的研发源头入口。
 
荷兰的高端光刻机，是目前全球唯一能实现五纳米及以下先进制程的核心生产设备。
 
日本占据半导体上游材料赛道，光刻胶、特种气体等耗材，长期处于全球垄断地位。
 
韩国聚焦存储芯片领域，把控全球大半高端内存产能，影响全球数码产品供应链。
 
中国台湾地区凭借台积电的精细工艺，承接全球绝大多数高端芯片的代工生产订单。
 
五个地区的产业优势互补，无缝衔接，形成了覆盖全链条的高端半导体封锁网络。
 
几年前，国内半导体行业迎来全面受限阶段，多家企业的进口设备采购渠道被限制。
 
很多正在推进的高端研发项目，因为设备、耗材断供，被迫放缓进度、停滞调整。
 
不少一线晶圆产线只能维持现有产能，无法更新设备、迭代更先进的生产工艺。
 
行业短暂的低迷期，没有打倒国内半导体从业者，反而凝聚了全行业的攻坚合力。
 
国内没有盲目跟风海外先进制程赛道，而是结合自身产业现状调整整体发展布局。
 
各大科研院所、设备工厂、晶圆企业分工协作，逐条梳理产业链的薄弱短板环节。
 
团队从基础材料、精密零部件、配套软件等细微领域入手，逐一开展国产化替代研发。
 
相比于海外企业常年深耕的尖端工艺，国内优先发力应用更广、需求更大的成熟制程。
 
工业设备、智能家居、车载芯片等民用刚需品类，率先实现完全国产自主量产。
 
这些品类覆盖了市场八成以上的芯片需求，稳稳守住了国内半导体产业的基本盘。
 
针对高端芯片的技术壁垒，国内开辟差异化赛道，跳出传统制程缩小的固有思路。
 
先进封装、芯片堆叠、异构集成等新技术落地，从结构层面提升芯片整体使用性能。
 
依托现有设备优化复合工艺，也能实现接近高端制程的使用效果，满足多数高端场景。
 
这套全新的发展路径，避开了海外的技术封锁壁垒，走出了属于中国的芯片发展道路。
 
同时，海外封锁联盟的内部裂痕，也随着时间推移不断显露、持续扩大。
 
所有海外芯片企业均以市场盈利为核心，大陆庞大的市场体量是其核心营收来源。
 
严苛的管制政策，让海外企业订单锐减、产能闲置，持续承受巨大的经济损失。
 
不少海外企业在合规范围内，主动调整策略，维持和国内市场的正常贸易往来。
 
地缘政治的人为干预，终究无法逆转全球化产业分工形成的深度绑定格局。
 
张忠谋的评价，精准概括了短期产业困境，却没能预判国内产业的韧性与突破速度。
 
封锁带来的行业阵痛，倒逼国内半导体完成全链条自查，加速全产业链自主可控进程。
 
依托完整的工业体系、庞大的市场体量和充足的人才储备，行业迭代速度持续攀升。
 
如今国内半导体各细分领域的国产替代率稳步上涨，各类技术短板在持续补齐。
 
整个行业已经摆脱被动受限的局面，形成多点突破、稳步赶超的良性发展态势。
 
现年九十四岁的张忠谋，早已退出台积电日常经营管理，远离企业一线决策工作。
 
他持续关注国内芯片产业的发展进度，多次公开认可国内技术突破的速度与质量。
 
他也客观坦言，单一的封锁手段，只能限制短期迭代，无法阻挡中国芯片产业的长期崛起。
 
信源：网易新闻