建滔积层板年内第五次提价15%，单张CCL涨价30元且6月毛利升至60元。
近日受AI算力需求驱动，建滔积层板年内第五次提价达15%。市场担忧端侧需求疲软，但本轮CCL涨价实为AI需求虹吸与玻璃布供给刚性共振形成的纯卖方市场。因厚布转薄布，玻璃布单月供需缺口超1000万米，且2027-2028年计划的2200台设备大概率延期。当前单张CCL提价30元而玻璃布成本仅涨5元，行业在2026年Q1完成成本转嫁后，单张毛利从3月的30元、5月的50元飙升至6月的60元，后续有望冲击60-90元，价格已突破2021年230元/张高点。
全球前三厂商市占率达40%，向下游传导呈K型分化，20%-30%中低端PCB面临出清，头部CCL厂商将充分享受利润剪刀差红利。关注：建滔积层板/生益科技/华正新材/金安国纪/南亚新材（覆铜板厂商，受益于AI需求爆发及提价带来的利润剪刀差红利），宏和科技/国际复材/中国巨石（玻璃布及玻纤厂商，受益于设备延期与供需缺口带来的售价飙升），德福科技/宝鼎科技（铜箔等上游材料商，受益于覆铜板满产带动的量价齐升）