1、高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来价值量跃升

机构指出，AI服务器对MLCC提出了较消费电子更为严苛的要求，进而对陶瓷粉体形成双重驱动。一是粒径要求更细，驱动陶瓷粉体向纳米级、高纯度方向升级。二是叠层数倍增，驱动陶瓷粉体用量与成本占比大幅提升。

从MLCC成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容MLCC中占比达到35%-45%。陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中。国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升。中泰证券认为，MLCC陶瓷粉体具备AI服务器需求激增→MLCC单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来的价值量跃升，预计MLCC陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道，价格弹性可期。

2、AI硬件迭代推动PCB价值量攀升，产业链龙头公司营收增速明显抬升

据报道，近期多家PCB产业链龙头企业公布5月营收数据，无论是PCB板厂、覆铜板厂商还是钻针企业，营收增速均出现明显抬升，部分企业同比增幅甚至超过100%。

AI硬件迭代推动PCB价值量大幅攀升，同时行业加速向半导体级工艺跃迁，成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。国金证券指出，当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。下游客户出于良率与研发效率考量，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升，率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的企业将享受量价齐升、份额提升的双重利好。