【2028年 iPhone 机型将采用 1.4nm 工艺制程的 A22 Pro 芯片】

据彭博社的 Mark Gurman 报道，Apple 将在 2028 年推出的 iPhone 机型中，从 2nm 芯片过渡至 1.4nm 芯片。台积电（TSMC）将生产大部分 Apple 的 A22 Pro芯片，但 Apple 正在考虑委托 Intel 生产部分芯片。

目前的 iPhone 17 系列机型采用的是第三代 N3P 3nm 工艺制程。预计将于 2026 年 9 月推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和可折叠 iPhone 将首先采用下一代 2nm 工艺制程的芯片。2027 年的芯片将继续采用 2nm 工艺制程，之后 Apple 将在 2028 年将部分芯片升级至 1.4nm 工艺制程。

台积电多年来一直致力于研发 1.4nm 芯片，A14 工艺节点将比采用 N2 2nm 工艺节点制程的芯片性能提升高达 15%。此外，该芯片还能在保持相同性能的同时，实现 30% 的功耗降低。

制程节点每缩小一级，生产成本随之增加，产能也会受到限制，因为制造最先进的芯片难度更大。台积电生产的高性能、高效率芯片受到英伟达等 AI 服务器制造商的旺盛需求，导致面向消费设备的芯片供应更加紧张。在 Apple 最近一次的财报电话会议上，CEO Tim Cook 表示，由于 Apple 无法从台积电获得足够的 A19 和 A19 Pro 芯片，iPhone 17 系列机型在本季度的供应受到了限制。

Apple 一直致力于实现芯片供应链多元化，据报道正在与 Intel 合作。虽然 Apple 此前在 Mac 电脑中使用的是 Intel 设计的芯片，但根据新协议，Intel 将使用 Apple 设计的芯片制造基于 Arm 架构的芯片。

目前的报道表明，Intel 将为 iPad 和 Mac 等设备生产低端芯片，但 Intel CEO Lip-Bu Tan 的目标是通过专注于更先进的制程节点来重振 Intel 的芯片制造业务。Intel 正在开发用于 1.4nm 芯片的 14A 制程节点，预计将于 2028 年投产。此前的报道指出，Intel 可能在 2028 年生产 iPhone 基础款芯片。