【20 周年纪念版 iPhone 将推出两种尺寸，并将与第二代折叠屏 iPhone 同时发布】

据彭博社的 Mark Gurman 报道，Apple 正在加紧研发计划于明年发布的 20 周年纪念版 iPhone。一系列报道称，这款设备将采用全面屏设计，四周均采用曲面玻璃，带来近乎无边框的视觉效果。

今年 9 月将推出两款周年纪念版机型，尺寸与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 类似。预计 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的尺寸将与目前的 iPhone 17 Pro 机型相同，这意味着周年纪念版 iPhone 可能将提供 6.3 英寸和 6.9 英寸两种尺寸。

Apple 计划发布 20 周年纪念版 iPhone 以及第二代可折叠 iPhone。这三款机型将采用 2nm A21 芯片。Apple 还在研发 iPhone 19 机型，将搭载不同的 A21 芯片，很可能是基础芯片而非 Pro 芯片。

今年即将推出的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将搭载采用 2nm 工艺制程的 A20 Pro 芯片。A20 芯片将是 Apple 多年来首次升级工艺制程，标志着其旗舰 iPhone 将告别 3nm 芯片。

iPhone 18 基础款不会在今年秋季发布，Apple 计划在 2027 年春季推出。它将搭载性能稍弱的 A20 芯片，该芯片同样采用 2nm 工艺制程。