彭博社马克·古尔曼在今日Power On实时通讯中爆料，苹果已开始布局2028年iPhone高端机型，计划搭载1.4nm工艺的A22 Pro芯片，性能较2nm工艺最高提升15%。
据古尔曼透露，台积电依然是苹果首选合作伙伴，但苹果有意将部分订单分流给英特尔以多元化供应链。工艺路线方面，今年9月iPhone 18 Pro将率先搭载2nm芯片，2027年继续沿用2nm，2028年部分芯片升级至1.4nm。
性能数据上，台积电A14工艺节点（1.4nm级）相比2nm N2工艺，同功耗下性能提升15%，同性能下功耗降低30%。对高端iPhone而言，这意味着更强的本地计算能力和更好的续航表现。
不过先进制程也面临产能挑战——AI服务器需求持续攀升，英伟达等厂商也在争抢台积电产能，消费电子能分到的先进产能可能更加紧张。
