很多人还没有意识到先进封装，下一波PCB，就是先进封装。

玻璃封装的美D今天20厘米涨停，本质就是对玻璃基板的产业化验证阶段的一个反应，充分说明资金是在认可这个逻辑的。玻璃基板这个玻璃中介层，本质上是先进封装为适应超高堆叠的封装需求，这是先进封装的一个升级，不是利空先进封装，而是超级利好先进封装，充分说明先进封装的重要性，先进封装的底层逻辑已经发生重估，先进封装的逻辑，就像当时大部分人都没有意识到M9材料的重要性，现在已经充分表现。
现在，先进封装基本上还是非常底部位置的。

另外一个逻辑，先进封装，长鑫IPO最核心受益的是谁？先进封装华T，DDR5占据了40%的市场率，长鑫的DDR5订单都是被他承接了，后期HW韬定律的订单也是他。