MLCC+PCB+CPO，强关联的10家公司一、东山精密PCB：开展印制电路板研发生产，产品覆盖AI服务器、高速光模块领域，配套海内外知名客户MLCC：提供板级被动元件配套方案，适配算力与车载场景，协同PCB完成MLCC布设设计CPO：子公司开展高速光模块业务，配套CPO对应PCB载板，跟进光互联技术发展节奏。二、中京电子PCB：专注印制电路板研发生产，覆盖高多层板、IC载板等品类，应用于算力、光模块领域MLCC：规划MLCC载带配套产能建设，服务下游电容厂商，适配电子元件封装环节需求CPO：完成CPO共封装PCB的技术验证，依托珠海产线推进相关产品的客户导入工作。三、三环集团PCB：生产陶瓷封装基板产品，与PCB功能形成互补，应用于半导体与光通信场景MLCC：从事多层陶瓷电容器研发生产，覆盖多尺寸品类，适配AI服务器、汽车电子等领域CPO：提供陶瓷插芯、封装基座等部件，产品用于高速光模块，适配CPO封装相关需求。四、康达新材PCB：子公司生产电子级环氧树脂，是PCB覆铜板核心原料，应用于高速通信板材领域MLCC：布局LTCC陶瓷介质材料，参股企业生产特种MLCC，覆盖电容产业链上下游环节CPO：环氧树脂与陶瓷基板配套CPO相关高速PCB与封装，适配光模块高频场景需求。五、东材科技PCB：生产PCB用聚酯基膜与高速树脂材料，服务覆铜板厂商，适配AI服务器板材需求MLCC：量产MLCC离型膜用光学基膜，供货国内头部电容厂商，适配电容生产流延工序CPO：高速树脂材料可用于CPO配套高频覆铜板，跟进算力光互联板材的技术升级需求。