年初至今MLCC现货价格上涨
250-300%，国际大厂产能利用率突破90%。
年初至今受AI服务器需求爆发驱动，MLCC现货价格飙升250-300%，国际大厂产能利用率突破90%，行业步入上行周期。
市场核心关注点从全面涨价预期转向结构性供需错配：AI高端MLCC良率仅45-65%（远低于普通的85-95%），隐性消耗整体产能并引发低端订单外溢；且MLCC仅占终端BOM成本2-3%，下游极高的脱敏度赋予上游强议价权。据测算，2026年服务器MLCC需求将达2025年的2.5倍，全球装运金额将达174.3亿美元（同比增18.8%），AI应用未来三年CAGR高达100%。
当前日韩大厂把控高端定价，内地厂商承接外溢重塑中低端格局，能突破AI高容产能瓶颈的厂商将获长期估值溢价。关注：村田/三星电机（国际MLCC大厂，把控高端定价享AI高容订单红利），风华高科（内地MLCC厂商，承接外溢订单拉动产能利用率提升），斯迪克（MLCC配套材料商，离型膜加速渗透兑现产能扩张红利），立讯精密/高伟电子（果链核心供应商，份额跃迁溢享终端强劲出货红利）