汇成股份拟斥资4亿元布局HITS先进封装

6月17日晚，汇成股份发布公告称，公司拟出资4亿元与关联方共同投资设立合资公司，并由合资公司以零对价收购上海郑隆芯创微电子有限公司(简称“郑隆芯创”)100%股权，以此布局HITS(High-speed Interconnect Technology Solutions，高速互联技术解决方案)先进封装工艺平台。

根据公告，汇成股份拟与百瑞发控股有限公司(简称“百瑞发”)、香港汇微集成控股有限公司(简称“香港汇微”)共同出资设立合肥晶瑞旺科技有限公司(简称“晶瑞旺”)，注册资本为7亿元。其中，汇成股份出资4亿元，持股57.14%；百瑞发出资2亿元，持股28.57%；香港汇微出资1亿元，持股14.29%。百瑞发系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的境外企业，亦是公司间接股东，本次交易构成关联交易。

晶瑞旺成立后，将以零元对价收购香港汇微持有的郑隆芯创100%股权。公告显示，郑隆芯创成立于2026年5月18日，注册资本2000万元，实缴出资为零元，无资产且尚未开展实际运营。收购完成后，郑隆芯创将成为晶瑞旺全资子公司，承担HITS先进封装技术工艺研发及业务导入的重要功能。

资料显示，汇成股份主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务，覆盖凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶及薄膜覆晶等核心工艺，产品主要应用于LCD、AMOLED等各类显示屏。

公司表示，本次投资旨在充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同拓展HITS先进封装工艺平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握人工智能及高性能计算领域的市场增长机遇。

据了解，HITS先进封装技术聚焦芯片间高速互联领域，是后摩尔时代提升系统性能的关键技术路径。多家机构预测，2030年全球先进封装市场规模将处于680亿至800亿美元区间，年复合增长率约8.5%至10%，人工智能与高性能计算是行业核心增长驱动力。