普通 DRAM 的 JEDEC 规范具有普适性和较长生命期（至少 5 年以上），也就是具备普遍的规模效应，其对应的固定资产能够在产品代际周期里摊薄从而盈利；但 HBM 的定制化属性更强，HBM 厂商需要按照芯片设计厂商（英伟达/AMD 等）的要求来适配生产，通用性较弱，而且 HBM 代际周期更短（也就 1 年~2 年），对应的固定资产摊薄压力更大。这意味着，HBM 厂商只能靠高客单价 ASP 和客户深度绑定关系来对冲掉该业务的弱规模效应。从现阶段的业务情况看，海力士的业绩处于高增长态势，其 HBM 代际仍处于行业领先位置，营业利润率处在高位，2026 年的 HBM 产能已经被英伟达下一代 Rubin 平台所 “包圆”。所以，HBM 的弱规模效应的特点还未能在其财报中展现，但这种压力确实客观存在，且以一种动态方式在不断累积。