随着AI算力集群从800G向1.6T网络架构演进，以及新型正交背板架构的引入，传统的高频高速覆铜板材料正在逼近其物理损耗的极限。在未来的AI服务器交换机基板与核心计算板中，低介电常数与超低介电损耗成为不可妥协的刚性指标。