算力板块下周轮动推演：高位硬件分歧，三条补涨主线接力先定当前盘面结论：海外光模块、纯英伟达链服务器短期交易拥挤、有赶顶震荡风险；今日寒武纪、海光信息为首的国产算力芯片率先启动，资金内部高低切换逻辑明确，下周不会全线熄火，而是内部轮动、低位细分补涨，分三条优先级赛道。一、第一梯队：国产算力芯片链（当下资金主攻，延续强度）催化1. 政策强制大模型适配国产DCU/GPU，政企算力采购全面转向国产芯片 ；燧原科技IPO过会，国产四小龙全部登陆A股，政策背书国产算力主线；2. 寒武纪今日放量突破新高，机构抱团打开国产芯片估值天花板，海光、景嘉微、壁仞配套标的形成比价补涨；3. 中报订单确定性强，头部厂商产能满载，二季度业绩增速50%+，具备估值消化支撑。细分轮动顺序1. 中军龙头：寒武纪（训练大算力，情绪标杆）、海光信息（政企/金融算力，业绩稳健）；2. 弹性小票：景嘉微（推理GPU）、裕太微（国产交换芯片，超节点增量）；3. 配套：Chiplet先进封装、载板，国产芯片上游配套同步跟涨。二、第二梯队：算力上游材料/PCB（最确定补涨洼地，下周资金切换首选）核心逻辑整机、光模块涨价带动服务器PCB、覆铜板、超薄铜箔供需紧缺，扩产周期18-24个月，短期产能无法释放；七部门算力开放新政刺激智算中心大规模新建，单台AI服务器PCB用量是普通服务器3-5倍，量价齐升逻辑硬，且板块整体涨幅远低于光模块、整机，估值低位，是高低切换核心出口。细分龙头- CCL覆铜板：生益科技（英伟达基材国内唯一认证）、宏昌电子（高频树脂）；- 超薄铜箔：德福科技；- AI服务器PCB：东山精密、中京电子。三、第三梯队：液冷温控+国产光通信（震荡轮动，波段机会）液冷（中线持续，震荡上行）1. 硬性政策：新建智算中心PUE≤1.15，高密度AI机柜必须配液冷，2026年渗透率突破60%；2. 海外GB200芯片功耗突破1200W，风冷完全无法承载，算力集群扩建刚需；3. 板块节奏：高位光模块资金兑现后，分流至液冷低位龙头，适合震荡市避险。国产光模块/CPO（分化，只做国产化标的）纯海外800G/1.6T光模块（中际旭创、新易盛）短期涨幅透支，震荡消化估值；政策要求新建智算中心光配件国产化率≥70%，国产光通信标的存在独立补涨行情：华工科技、光迅科技、通鼎互联，硅光+1.6T国产交付催化持续释放。四、第四梯队：国产存储HBM（潜伏型轮动，中报催化兑现）长鑫存储百亿扩产DRAM+HBM，江波龙、佰维存储切入智算中心服务器存储；单台高端AI服务器HBM需求暴涨，存储现货涨价，一季报存储企业净利暴增，7月中报披露前存在估值修复窗口，属于偏中线埋伏轮动方向，爆发力弱于芯片、PCB，但稳定性强。五、下周轮动节奏预判（时间线）1. 周一、周二：国产算力芯片延续冲高，寒武纪、海光带动板块；高位海外光模块、浪潮整机震荡分歧，资金小幅兑现；2. 周三至周五：芯片高位震荡后，资金大幅切向PCB/覆铜板上游材料（本周最强补涨主线），液冷、国产光模块同步跟涨；3. 避险逻辑：若高位算力龙头出现放量大跌，资金会短期切换至存储、算电协同配套低位标的。六、风险提示1. 高位光模块、海外服务器短期估值过高，出现大幅回调会拖累全板块情绪；2. 7月中报窗口期，无订单、业绩兑现差的蹭热点小票会持续走弱，行情极致分化，只留有产能、实单龙头；3. 市场成交量萎缩，科技主线资金分流至其他板块。信息仅供参考，不构成投资建议。