先进封装：5 家高成长龙头，值得关注！

1、太极实业（600667）公司亮点：实控人为无锡市国资委，A 股唯一稳定量产 HBM3E 封测的稀缺标的，控股海太半导体与 SK 海力士深度绑定，掌握 16 层 DRAM 堆叠、TSV 硅通孔核心技术，长约锁定至 2030 年，业绩确定性极强。业绩情况：2026 年一季度归母净利同比增长 9.48%，扣非净利同比增长 9.44%先进封装：控股子公司海太半导体承接 SK 海力士 70% 以上 HBM 封测业务，HBM3E 月产能 12 万片，全球市占约 15%，良率超 99%，配套英伟达 H200 系列；HBM4 已通过技术验证，2026 年 Q2 启动量产爬坡。2、长电科技（600584）公司亮点：实控人为国资产业资本，国内封测绝对龙头、全球第三，国内唯一实现 HBM、XDFOI Chiplet 全流程量产厂商，拥有 2.5D/3D 堆叠、混合键合独家工艺壁垒。业绩情况：2026 年一季度归母净利同比增长 42.74%先进封装：主营 AI 算力芯片、存储、车载芯片先进封测代工，8 层 HBM3E 良率达 98.5%，12 层具备量产能力，客户覆盖英伟达、华为昇腾、SK 海力士，百亿扩产先进封装产线，订单排至 2027 年。3、通富微电（002156）公司亮点：全球化多基地布局，AMD 全球核心封测合作商，高端 FCBGA、Chiplet 算力封装技术行业领先，海外产能对冲地缘贸易风险，客户壁垒深厚。业绩情况：2026 年一季度归母净利同比增长 224.55%先进封装：主打 GPU、CPU 高性能芯片先进封装，自建规模化 CoWoS 配套产线，承接 AMD 高端 AI 显卡、国产算力芯片订单，先进封装营收占比突破 40%，HBM 封装稳定送样量产。4、华天科技（002185）公司亮点：老牌国有改制封测企业，全球第五封测厂商，国内存储封测第一梯队，掌握 eSiFO、2.5D HP 先进工艺，车规级封装资质齐全。业绩情况：2026 年一季度归母净利同比增长 568.39%，实现大幅扭亏先进封装：覆盖 DDR5 服务器存储、自动驾驶主控、AI 传感器封装，深度绑定长鑫存储、长江存储，30 亿加码南京先进存储封测二期，高端扇出封装产能持续爬坡放量。5、康强电子（002119）公司亮点：国内引线框架绝对龙头，国内市占率超 30%，国内唯一适配 Chiplet、HBM 超薄框架量产企业，主导行业标准，深度绑定三大封测巨头。业绩情况：2026 年一季度扣非净利同比增长 185.05%（归母净利微降 1.74%，受非经常性损益扰动）

先进封装：为先进封测企业配套高端蚀刻引线框架、键合丝，产品适配 2.5D/3D 算力封装需求，打破日韩材料垄断，国内 90% 封测厂核心供应商，高端材料产能持续扩产国产替代提速。

当前，我国先进封装正迎来AI 算力需求爆发与国产替代加速的多重共振，对标日月光、安靠创下的千亿市值与高估值锚点，国内先进封装产业链的估值天花板也有望得到持续抬升。

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