6月19日，本周十五大热点科技及其完整版龙头企业汇总

1. AI算力与光模块

寒武纪：国产AI算力芯片
中际旭创：光模块全球企业
新易盛：高速光模块
光迅科技：CPO（光电共封装）
联讯仪器：高端光通信测试仪器
东山精密：光模块与光通信
源杰科技：光芯片
工业富联：AI服务器整机
智微智能：算力与NVIDIA NPN生态

2. 半导体与存储芯片

海光信息：国产高端处理器
芯原股份：半导体IP与芯片定制
沐曦股份：国产高性能GPU
云天励飞：AI边缘算力芯片
裕太微：以太网物理层芯片
兆易创新：NOR Flash存储
长电科技：先进封装
华天科技：半导体封测
晶升股份：半导体晶体生长设备
屹唐股份：半导体干法去胶设备

3. PCB与覆铜板

世名科技：PCB特种涂料
中京电子：高密度PCB
贤丰控股：覆铜板上游材料
亨通股份：高频高速覆铜板
新广益：高性能PCB材料
同宇新材：PCB树脂材料

4. 人形机器人与具身智能

埃斯顿：工业机器人本体
晋拓股份：机器人精密零部件
天润工业：机器人传动与执行机构
宁波方正：机器人模具与精密结构件
华依科技：机器人测试与动力总成
领益智造：机器人精密功能件
锋龙股份：机器人电机与执行器
合锻智能：机器人液压与成型装备
均普智能：机器人系统集成
集智股份：机器人动平衡与装配设备

5. 第三代半导体与先进封装

旭光电子：AI陶瓷基板核心材料（氮化铝）
燕东微：第三代半导体晶圆代工
富满微：电源管理芯片
观想科技：半导体特种材料
帝科股份：半导体导电银浆
金太阳：半导体精密研磨材料
中瓷电子：第三代半导体陶瓷外壳
汉钟精机：半导体真空泵
华海诚科：先进封装环氧塑封料
联瑞新材：先进封装电子级硅微粉

6. 大基金持股与集成电路

盛科通信U：以太网交换芯片
灿勤科技：微波介质陶瓷元器件
中电港：电子元器件分销
中船特气：电子特种气体
有研新材：半导体硅材料与靶材
德邦科技：半导体高端封装胶材
慧智微U：射频前端芯片

7. 稀土永磁与战略小金属

盛和资源：稀土矿采选与冶炼
中稀有色：中重稀土资源
北方稀土：轻稀土资源与冶炼
中国稀土：中重稀土分离
宁波韵升：钕铁硼永磁材料
金力永磁：高性能稀土永磁
大地熊：烧结钕铁硼永磁
东方锆业：锆制品与陶瓷材料
龙高股份：高岭土与特种陶瓷原料
三祥新材：海绵锆与锆基新材料

8. 通信设备与6G网络

通鼎互联：光电缆及通信设备
艾华集团：超级电容与铝电解电容
国瓷材料：通信MLCC陶瓷材料
意华股份：通信连接器
中嘉博创：通信网络运营服务
恒为科技：通信网络安全与可视化
易德龙：通信电子制造服务

9. 创新药与医药生物

诺思兰德：创新药
华森制药：创新药
海欣股份：创新药
昭衍新药：创新药
皓元医药：创新药
九安医疗：医疗器械与互联网医疗
众生药业：创新药
万泽股份：创新药

10. 智能穿戴与玻璃基板

水晶光电：AR/VR光学元器件
苏大维格：微纳光学与智能眼镜光机
芯海科技：AIoT与智能穿戴芯片
歌尔股份：XR整机代工与电声器件
沃格光电：玻璃基板与MicroLED
旗滨集团：光伏与电子玻璃基板
凯盛科技：超薄玻璃基板与新材料
长信科技：触控显示与玻璃基板

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