台积电创始人张忠谋曾在《纽约时报》采访时说：美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有！

这话听着刺耳，但你不得不承认，他说的是当时的现实。半导体这行当，本来就是全球分工的产物，不是哪个国家关起门来就能玩得转的。

美国定芯片标准，写设计软件；荷兰 ASML 造最顶尖的 EUV 光刻机，全世界独一份；日本垄断了 90% 以上的高纯度半导体材料；韩国三星、SK 海力士把持着存储芯片半壁江山；中国台湾的台积电，则拿下了全球 60% 以上的晶圆代工市场，3 纳米以下先进制程更是几乎独家垄断。

这五股力量拧成一股绳，确实卡住了半导体产业链的所有咽喉。

张忠谋说这话的时候，正是美国对华芯片制裁最狠的时候。2022 年 10 月，拜登政府出台史上最严芯片管制，禁止向中国出口 14 纳米以下的芯片制造设备；2023 年 7 月，荷兰正式限制 EUV 和 DUV 光刻机对华出口；紧接着日本也宣布限制 23 种半导体材料出口。那阵子，整个中国半导体行业都笼罩在一片阴霾里，很多人都觉得，这道坎怕是真的过不去了。

但张忠谋可能忘了一件事，中国人最擅长的，就是把不可能变成可能。

而且他自己可能也没想到，仅仅过了不到三年，局势就发生了天翻地覆的变化。首先打脸的，就是他自己一手创办的台积电。

当年美国逼着台积电去亚利桑那州建厂，承诺给几百亿美元补贴，说要把芯片制造搬回美国。张忠谋当时就泼冷水，说在美国造芯片成本比台湾贵 50%，根本不具备商业可行性。当时没人听，都觉得美国有技术有市场，还能亏了？

结果呢？现实比张忠谋预言的还要残酷。台积电在美国建厂，实际成本比台湾高出了 141%！美国工程师年薪 35 万美元，是台湾的 5 倍；普通工人薪资翻倍还拒绝加班，生产效率只有台湾的三分之一；联邦、州、市、县四级审批，光一条输电线路就批了快两年；供应链更是一塌糊涂，连个合格的晶圆盒都要从台湾空运过去。

几百亿美元砸进去，亚利桑那州的工厂到现在还没量产。台积电财报里明明白白写着，美国业务每年亏损几十亿美元，完全就是个无底洞。

更讽刺的是，美国这边逼着盟友卡中国脖子，那边自己却先内讧了。韩国三星在美国压力下，把最先进的 3 纳米工厂搬到了德州，结果刚搬过去就发现，美国要征收 100% 的芯片关税，等于白忙活一场。

日本本来靠着半导体材料赚得盆满钵满，结果美国逼着它限制出口，直接丢了中国这个最大市场，现在材料厂开工率不到 50%；荷兰 ASML 就更惨了，禁止向中国卖光刻机之后，营收直接砍半，股价跌了 40%，上万员工面临裁员。

中国这边呢？确实被卡得难受，但从来没停下脚步。就在张忠谋接受纽约时报采访的同一年，中芯国际的 7 纳米芯片悄悄量产了，用的就是 DUV 光刻机多重曝光技术，打了所有人的脸。

上海微电子的 28 纳米光刻机通过验收，虽然离 EUV 还有差距，但至少解决了有无问题；长江存储的 3D NAND 闪存，已经做到了 232 层，追上了世界第一梯队；更别说华为 Mate 60 Pro 横空出世，带着麒麟 9000S 芯片直接炸场，宣告了美国封锁的彻底失败。

这三年，中国半导体行业的投入超过了 1 万亿元，建成了从设计、制造、封装到材料、设备的完整产业链。虽然高端领域还有差距，但中低端已经基本实现了自给自足。以前全球半导体产业链是 "美国设计、东亚制造"，现在正在变成 "两套体系并行"。

张忠谋后来也改口了。2025 年他在一次论坛上公开说，中国大陆有办法反击美国的卡脖子行为，大陆夺得半导体霸主地位的机会虽然不大，但绝对不是毫无还手之力。

他看得很清楚，美国这套联盟根本就是纸老虎。大家都是为了利益凑在一起的，真要让谁牺牲自己的市场去成全美国，没人愿意干。

说到底，张忠谋当年那句话，只说对了一半。他看到了美国联盟的强大，却没看到中国人的韧性和决心。他以为钱砸不出来芯片，却不知道，当一个国家被逼到绝境的时候，爆发出的能量是无法想象的。

现在再看这场半导体战争，其实胜负已经很明显了。美国越卡，中国进步越快；美国越抱团，盟友离心离德越快。三年前张忠谋说中国无能为力，三年后中国已经建起了自己的半导体体系。再过三年呢？恐怕到时候，该担心被卡脖子的，就不是中国了。