No Priors播客在近日发布了一期与英特尔现任CEO陈立武的对话。
陈立武核心观点如下：
1. 代工业务的战略定位：供应链安全优先美国本土先进制造对供应链安全具有战略价值任何大型半导体企业都不应将供应链高度集中于单一两个地理区域
2. 先进工艺路线：持续推进但成本压力加剧18A工艺已达1.4纳米级别，正在规划1纳米、0.7纳米明确判断：工艺节点越小，道路越昂贵、越困难
3. 先进封装是核心瓶颈，EMIB为关键抓手先进封装正在成为瓶颈，必须确保EMIB在量产阶段达到客户要求的良率正推进EMIB技术升级：EMIB-T（引入TSV）及融合玻璃基板的封装方案与SK海力士合作2.5D封装，将HBM与系统半导体结合EMIB嵌入式基板在印度、新墨西哥州推进先进封装制造合作
4. 材料端突破：从传统微缩转向材料创新当传统微缩技术遭遇瓶颈时，从材料层面寻找突破布局氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP），部分标的已被ADI收购投资人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装中的应用投资玻璃基板公司3DGS，看中玻璃的散热绝缘性能
5. 组织与人才：引入SK海力士前CEO强化封装量产任命SK海力士前CEO李锡熙为晶圆代工事业部执行副总裁核心任务：推动EMIB-T等2.5D封装及下一代3D HBI技术的量产
6. 十年愿景：5-10年内实现10倍回报承认英特尔体量大难以复制，但目标明确：10倍回报
投资映射要点：-先进封装材料（玻璃基板、金刚石散热）成为增量赛道-2.5D/3D封装技术（EMIB、HBI）是英特尔代工业务的核心差异化竞争力-化合物半导体（GaN/SiC/InP）作为后硅时代材料储备被战略重视
