半导体基材全产业链核心企业名录

一、源头高纯基础原料（产业底层供给）

1.工业高纯多晶硅料：东方希望、上机数控
2.高纯熔融石英坩埚：欧晶科技（长晶环节核心耗材，适配大尺寸硅片量产）
3.高纯稀土合金金属：广晟有色
4.电子级无水氟化试剂：三美股份

二、晶圆制程核心基材（芯片制造核心用料）

1.半导体硅晶圆（制程耗材占比首位）
•12英寸先进制程晶圆：燕东微（本土成熟产线规模化投产主体）
•6英寸车规专用晶圆：华润微
•定制化异形硅构件：欧晶科技（适配等离子刻蚀腔体配套组件）
2.光刻配套感光材料
•高端KrF厚膜光刻材料：容百科技
•g/i线民用光刻原料：新莱应材、扬帆新材
•光刻显影配套助剂：强力新材
3.电子大宗特种气体
•全品类综合供气平台：杭氧股份（国内晶圆厂区集中供气主力供应商）
•工业大宗惰性气体：凯美特气
•金属有机前驱体气源：凯盛新材
4.物理溅射镀膜耗材
•逻辑芯片高端合金靶材：铂科新材（适配先进制程多层金属布线工艺）
•稀贵金属镀膜靶材：阿石创
•面板显示专用靶材：隆华科技
5.制程高纯湿制化学品
•G5超高纯电子试剂：格林达
•半导体专用蚀刻双氧水：新亚电子
•晶圆剥离专用药液：光华科技
6.晶圆平坦化研磨物料
•研磨悬浮液：鼎龙股份
•耐磨研磨垫层：安博通
7.光刻制版光罩基板
•先进制程IC光罩：清溢光电
•光电显示专用光罩：冠石科技

三、封测制程配套主材

1.高导热塑封树脂：德邦科技
2.精密合金引脚框架：新恒汇

四、宽禁带半导体基材（功率射频芯片核心）

1.SiC碳化硅外延片：天科合达（射频半绝缘外延量产龙头）、瀚天天成（车规导电外延规模化供货）
2.GaN氮化镓射频外延：闻泰科技、士兰微

五、晶圆制程精密金刚石耗材

1.单晶金刚石散热衬底：沃尔德，适配高功率算力芯片散热封装，可长期承受200℃以上高温工况

六、PCB载板专用电子基材

1.ABF树脂载板基材：正业科技，为Chiplet多芯片互联封装必备底层材料，AI算力封装需求持续放量

七、封装导热陶瓷基材

1.氮化铝陶瓷基板：中瓷电子，高频射频器件封装主流基材，导热性能远超氧化铝陶瓷

八、半导体封装粘接胶材

1.低温固化导电银胶：回天新材，适配微型芯片倒装封装工艺，低温固化不会损伤精密晶圆

九、晶圆切割专用辅料

1.UV切割保护膜：惠伦晶体，切割过程稳固晶圆，撕除无残胶，广泛用于8/12英寸晶圆切片工序

十、电子级球形氧化铝填料

1.高纯球形氧化铝：壹石通，用于塑封料、导热垫片填充，大幅提升封装材料导热系数

十一、半导体防静电包装材料

1.高端导电防静电膜：康达新材，晶圆、芯片成品转运标准防护耗材，有效规避静电击穿芯片风险

十二、外延生长高纯衬底底座

1.蓝宝石外延衬底：露笑科技，LED芯片、射频氮化镓外延生长通用基底材料

十三、高纯电子铝箔基材

1.超高纯电子铝箔：南山铝业，功率电容、半导体阳极核心原料，车规工控电容国产化刚需

十四、真空密封封装合金材料

1.可伐合金封装带材：电工合金，气密性真空封装标配金属材料，军工级半导体器件必备用料

十五、半导体无尘室过滤耗材

1.高效PTFE过滤膜：泰和新材，晶圆车间超纯水、特种气体终端过滤核心材料，保障制程洁净度
半导体材料 国产替代 芯片产业链 算力硬件 功率半导体 制造业升级 科技产业研究 新材料赛道
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