6 月 18 日先进封装板块领涨复盘

一、先进封装（HBM 需求爆发 + 技术迭代加速，板块领涨）

1.太极实业（600667）：9.99%（涨停）

国内 HBM 封测绝对龙头，控股海太半导体承接 SK 海力士 70% 以上 HBM 封测业务，HBM4 已通过技术验证，2026 年 Q2 启动量产爬坡

2.长电科技（600584）：1.55%

国内封测全球第三，国内唯一实现 HBM、XDFOI Chiplet 全流程量产厂商，8 层 HBM3E 良率达 98.5%，订单排至 2027 年

3.通富微电（002156）：1.56%

AMD 全球核心封测合作商，自建规模化 CoWoS 配套产线，承接 AMD 高端 AI 显卡、国产算力芯片订单，先进封装营收占比突破 40%

二、HBM 存储（SK 海力士 HBM4E 提前送样，行业景气度超预期）

1.中天精装（002989）：10.01%（三连板）

FCBGA 封装基板核心供应商，配套 HBM 封装载板业务加速落地，成为板块连板空间标杆

2.华海诚科（688535）：14.13%

国内 HBM 封装材料龙头，环氧塑封料产品已批量供应头部封测厂商，受益于 HBM 产能快速扩张

3.佰维存储（688525）：4.38%

国内存储芯片龙头，HBM3 模组已完成客户验证，进入小批量量产阶段，配套国产算力芯片需求

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