抱团主线低位价值标的梳理

光互连：光迅科技
通信线缆：亨通光电
宽禁带衬底：三安光电
高速载板：东山精密
树脂基材：东材科技
内存接口：卓胜微
特种电子气体：华特气体
超薄玻纤：山东玻纤
压延铜箔：万顺新材
光学基板：东旭光电
逻辑芯片：龙芯中科
先进封测：长电科技
电子瓷料：火炬电子
硬质合金：中钨高新
薄膜设备：拓荆科技
感光材料：容大感光
射频元件：惠伦晶体
光刻配套：彤程新材
高压器件：斯达半导
稀土替代：安泰科技
压缩储能：苏盐井神
浸没温控：曙光数创
干式变压：思源电气
磷酸铁锂：德方纳米
伺服电机：汇川技术
电力算力：皖能电力
边缘算力：奥维通信
光刻靶材：江丰电子
微波介质：天孚通信
工业母机：海天精工
固态电解质：星源材质
无源元器件：顺络电子
特种光纤：长盈精密
晶圆耗材：安集科技
绝缘材料：国风新材
射频芯片：慧智微
高纯靶材：有研新材
电磁线材：精达股份
散热型材：领益智造
硅基封装：通富微电
工业PCB：中京电子
红外传感：大立科技
硅烷气体：硅烷科技
复合铜箔：宝明科技
陶瓷封装：三环集团
柔性基材：丹邦科技
硅微粉体：石英股份
高压线缆：远东股份
激光晶体：福晶科技
硅电极材料：璞泰来
不同思路欢迎评论交流。